IEICE 29th Mar. 1996

"Susceptibility inside the Equipment Housing with a Slot"
Hiroaki KOGURE, Keisuke OGAWA, Hideki NAKANO
Kohji KOSHIJI and Eimei SHU

IEICE(Institute of Electronics, Information and Communication Engineers)

(Modeling of the structure)

(Signal line current perpendicular to a slot inside housing: upper)

(Electric field inside the equipment housing)

集積度の高い基板や多層プリント回路では,実際の形状をそのまま3次元にモデル化した解析が有効である. 層間等への結合は,有限長のグラウンド層やVcc 層を前提に,プリント回路全体の電磁界分布を解析することにより有用な結果が得られた.
これらの解析では主に基板上の信号線からの放射や結合に着目したが,本報告ではスロットを有する筐体内に基板を置き, 外部電磁環境に対するサセプティビリティについて解析している.

Abstract It is so useful to analyze characteristics of printed circuits by modeling three dimensional structure. This paper deals with the electromagnetic field analysis for susceptibility of printed circuit inside the equipment housing using EM analyses, KCC "Micro-Stripes" by the Transmission-Line Modeling Method. This algorithm produce many useful basic information for evaluation of susceptibility and coupling to the circuits inside the equipment housing through a thin slot .